iPhone芯片商台积电曝光iPhone 8：外观尺寸变化大

王兴

来源：TechWeb

2017年05月30日



17-5月30日消息，据国外媒体报道，iPhone的芯片制造商台积电（TSMC）日前泄露，iPhone 8的尺寸将由重大变化，不会与此前任何一款相似。

　　具体来说，台积电称，iPhone 8屏幕的宽高比约为18.5比9，与三星的Galaxy S8和LG的G6等手机相似。

　　这样的设计是有依据的，18.5比9的宽高比能够便于制造商增加智能手机显示屏的尺寸，同时还可以让该手机保持足够的细长度，方便用户单手持机，又能舒适地使用手机键盘。不利的方面就是，应用制造商需要重新设计用户界面，而且还要能够在显示屏顶端增加导航功能（就像是iOS系统中的Back按钮一样），这一点可能会比较困难。

　　与此同时，台积电还称，苹果将真正地取消主按钮，并且要把Touch ID整合到手机显示屏之中，目前为止这仍是业界关注的一大疑点。

　　消息还披露，iPhone 8“将配置隐形的红外线图像传感器以增强高像素摄像功能，并促进增强现实功能的应用”。

　　尽管苹果对每一部新版iPhone的摄像头都进行了不同程度的改进，但是，增强现实却是蒂姆·库克（Tim Cook）长期以来一直关注的重要业务。库克早已公开表示，增强现实将成为苹果关注的焦点之一。

　　事实上，增强现实功能也是很多曝光的摄像头由传统的水平排列变为垂直排列的原因，因为手机搭配VR设备使用时，倒置刚好让垂直的摄像头变成水平方向。



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