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标题: 高通为什么开撕苹果：iPhone 8s要用自研4G基带 [打印本页]

作者: 王兴 时间: 2017-4-15 10:57
标题: 高通为什么开撕苹果：iPhone 8s要用自研4G基带
来源：快科技

2017年04月15日

在iPhone 7上，苹果做了一个很大的调整，也正是这个举动让他们跟高通开始闹得越来越不愉快。

　　前不久，苹果把高通告上了法庭，其诉讼高通征收过高的专利费，这是不平等行为，随后高通进行了还击，认为苹果利用自己行业垄断地位，对他们进行严重剥削。

　　这一切的根源还要从头说起，iPhone 7上有很少的一部使用的是英特尔基带（XMM7360），很显然这是苹果故意而为之，因为使用的英特尔基带相比高通性能要差很多，但是苹果采取了对高通基带性能限制，这样两者就处于同一水平了。

　　苹果想要避免高通在iPhone基带上的垄断地位，于是硬拉英特尔上马，但是后者也只是垫背的，因为这一切的一切都是他们自己设好的局。

　　现在产业爆料达人在微博上给出消息称，苹果的基带项目已经做了5、6年了，下半年会有产品出样，2018年就准备改用自己研发的4G基带了。

　　看到这里是不是恍然大悟，苹果拉入英特尔入局，显然是在为自研基带做准备，而之前苹果还抛出了自研GPU、电源管理芯片的动作，其都是想再说一件事，重要芯片将会越来越采取自研形式，基带如此重要的部件，苹果必然不能防过。

　　高通欲哭无泪啊……

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